MLCC扬眉吐气，组装代工厂成最大受害者与夹心饼干

近年来，多层陶瓷电容器（MLCC）作为电子产品的关键元件，在供需失衡与技术迭代的推动下，价格持续上涨，呈现“扬眉吐气”之势。MLCC广泛应用于智能手机、汽车电子和物联网设备中，其需求激增导致供应紧张，上游原材料成本攀升，进一步加剧了市场波动。这一繁荣局面背后，组装代工厂却成为最大受害者，陷入“夹心饼干”般的困境。一方面，代工厂面临MLCC供应商的提价压力，元件采购成本大幅增加；另一方面，终端电子产品品牌商为维持竞争力，往往压低代工费用，导致利润空间被严重挤压。这种双重压力下，代工厂需在供应链管理、生产效率和技术升级上寻求突破，例如通过长期合约锁定MLCC供应、优化库存策略，或转向高附加值产品线。未来，随着电子产品向小型化、高性能发展，MLCC市场可能持续波动，代工厂必须加强风险抵御能力，才能在产业链中站稳脚跟。